发布日期:2025-01-05 22:48 点击次数:77
此前有报道称,台积电(TSMC)已经对2nm工艺进行了试产,良品率超过了60%。起步阶段就有这么高的良品率,效果超出了大家的预期,台积电希望以更快的速度,将良品率提升至70%以上不错的配资平台,为2nm工艺大规模量产留出足够的时间。
据TrendForce报道,有业内人士透露,台积电已开始在Fab 20晶圆厂建造第一条2nm生产线,早期阶段的目标月产能为3000至3500片晶圆。台积电还制定了详尽的计划,预计2025年底,月产能将爬升至50000片以上,到2026年底,继续提高到125000至130000片晶圆。
如果按生产地点划分,中国台湾北部(新竹宝山)的晶圆厂2025年底的月产能为20000至25000片晶圆,2027年初达到60000至65000片晶圆。与此同时,南部(高雄楠梓)的晶圆厂预计到2025年底,月产能达到25000至30000片晶圆,2027年初达到60000至65000片晶圆。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家在去年10月时曾表示,未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长,客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。2nm不但能复制3nm的成功,甚至有超越的势头。据了解,苹果和AMD将很可能成为台积电2nm工艺的首批客户。
为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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上个月在IEDM 2024上,台积电分享了基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下,功耗降低24%至35%,或提高15%的性能,同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍不错的配资平台,提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO,可以更好地平衡性能和能效。
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