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公司的后段半导体传输介质产品，即(i)托盘及托盘相关产品，主要使用精密工程塑胶于生产及交付过程中用作储存半导体组件的载体;及(ii)载带，主要用于保护半导体装置，包括功率分离式半导体装置、光电、IC及传感器等。公司的托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。公司的MEMS及传感器封装提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部元件损坏及